(+371) 24 227 044

DARBA DIENĀS:
PLKST. 8:00 - 17:00

info@WISEBERG.EU

JUMS ATBILDĒS DIVU
DARBA DIENU LAIKĀ

Ķengaraga iela 10A

RAŽOŠANAS UN
BIROJA TELPAS

PILNA CIKLA ELEKTRONIKAS RAŽOŠANAS PAKALPOJUMI

Pieteikties online konsultācijai

Ilgadīga profesionāla pieredze

KĀDĒĻ IZVĒLĒTIES WISEBERG TECHNOLOGY?

Wiseberg Technology profesionālais kolektīvs un iekšējie uzņēmuma kvalitātes standarti spēj nodrošināt augstāko kvalitāti visos elektronikas ražošanas procesos. Strādājam ar modernākajām SMT līnijām, kā arī THT lodēšanas metodēm, tādējādi maksimāli automatizējot procesus, nodrošinot augstākos iespiedhēmas (PCB) montāžas kvalitātes standartus.

SMT MONTĀŽAS TEHNOLOĢIJA

Elektronikas ražošanā, izmantojot virsmas montāžas tehnoloģiju (SMT assembly) nozīmē, ka elektroniskās komponentes tiek montētas ar automatizētām iekārtām, kas komponentes novieto uz iespiedplates virsmas.

Wiseberg Technology SMT montāžas līnija sastāv no pastas printera, SPI (solder paste inspection), SMT Pick and Place iekārtām, AOI (automatiskā optiskā inspekcija), krāsns ar astoņām karsēšanas zonām, X-Ray (rengena pārbaudes sistēma).

THT LODĒŠANAS TEHNOLOĢIJA

Iespiedplašu montāža ar caurumu tehnoloģiju (THT assembly) ir montāžas process, ko veic cilvēks, manuāli, lodējot ar roku.

THT montāžas tehnoloģiju pielieto elektronikas komponentēm, kas ir nestandarta izmēros un kuras nevar uzmontēt izmantojot SMT tehnologiju.

Šis process Wiseberg Technology tiek maksimāli modernizēts, pielietojot jaunākās selektīvās lodēšanas un viļņveida lodēšanas iekārtas, tādējādi nodrošinot augstāko iespiedplašu kvalitāti.

SELEKTĪVĀ LODĒŠANA

Selektīvā lodēšana ir process, kurā uz PCB tiek lodētas atsevišķas caurumveida detaļas, izmantojot lodēšanas strūklaku. Mašīnā ietilpst plūsmas aerosols, priekšsildītājs un lodēšanas katls, kas baro lodēšanas galvu.

Lodēšanas strūklaka vai galva pārvietojas uz pozīciju, lai lodētu no apakšas. Salīdzinot ar manuālo lodēšanu, šis process ir ātrāks, atkārtojams un nodrošina augstāku kvalitāti.

IESPIEDPLAŠU LAKOŠANA UN IEKAPSULĒŠANA (PCB POTTING)

Elektronikas ražošanas procesā bieži jānodrošina iespiedplašu darbība nestandarta apstākļos un elektronikai nepieciešama īpaša aizsardzība no putekļiem, ūdens, vibrācijām, ķīmiskās reakcijas un citiem ietekmējošiem faktoriem.

Lai šo nodrošinātu augstākā kvalitātē, mēs izmantojam lakošanas vai iekapsulēšas metodes.

KVALITĀTES KONTROLE

Elektonikas ražošanā viens no galvenajiem stūrakmeņiem ir nodrošināt augstāko kvalitāti. Wiseberg Technology nodrošina augstākās nozares standartus, sistamizējot procesus, sertificējot uzņēmumumu un apmācot darbiniekus.

Papildus šim, tiek izmantota dažāda veida kvalitātes kontroles iekārtas. Izmantojam SPI(solder paste inspection), AOI(automatic optic inspection) un X-Ray(rengena inspekcija), kā arī telpas ir ierīkotas ar antistatisko grīdu un darbs noris speciāli pielāgotos apgērbos.

SADARĪBAS PROCESS

Aizpildiet anketu un 2 darba dienu laikā ar Jums sazināsies speciālists

01

1. AIZPILDIET PIETEIKUMU

Ar Jums sazināsies specialists 1-2 darba dienau laikā.

02

2. SAGAIDIET ZIŅU

Speciālists piemeklēs individuālu risinājumu Jūsu projektam.

03

3. REALIZĒJAM DARĪJUMU

Uzsākam darba procesu, kas ir individuāls katram klientam.

6 MĒRĶI, KO SEV IZVIRZAM

Wiseberg komandas nākotnes plāni Latvijas un ārzemju tirgū

Aizpildiet veidlapu, lai ieplānotu sarunu

lvLV
Ritiniet līdz augšai

PIETEIKUMA ANKETA

Aizpildiet anketu un 2 darba dienu laikā ar Jums sazināsies  speciālists