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WARUM SOLLTEN SIE WISEBERG TECHNOLOGY WÄHLEN?

Das professionelle Team von Wiseberg Technology und die hauseigenen Qualitätsstandards gewährleisten höchste Qualität in allen Prozessen der Elektronikfertigung. Wir arbeiten mit modernsten SMT-Linien sowie THT-Lötverfahren und automatisieren die Prozesse so weit wie möglich, um die höchsten Qualitätsstandards bei der Leiterplattenbestückung zu gewährleisten.

SMT-BESTÜCKUNGSTECHNIK

In der Elektronikfertigung bedeutet SMT-Bestückung (Surface Mount Technology) die Montage von elektronischen Bauteilen mit Hilfe von automatisierten Maschinen, mit denen die Bauteile auf einer Leiterplatte automatisch angebracht werden.

Die SMT-Bestückungslinie von Wiseberg Technology besteht aus einem Lötpastendrucker, SPI (solder paste inspection – Lötpasteninspektion), SMT Pick-and-Place-Bestückungsgeräten, AOI (automatischer optischer Inspektion) und einem Ofen mit acht Heizzonen und einem Röntgeninspektionssystem.

THT-LÖTVERFAHREN

Bei der THT-Bestückung von Leiterplatten mit Lochtechnik handelt es sich um einen manuellen Bestückungsprozess, bei dem eine Person von Hand lötet.

Die THT-Montagetechnologie wird auf elektronische Komponenten angewendet, die nicht standardmäßige Größen haben und nicht mit der SMT-Technologie montiert werden können.

Dieses Verfahren wird bei Wiseberg Technology durch den Einsatz der modernsten Selektiv- und Wellenlötanlagen auf ein Höchstmaß modernisiert, um die höchste Leiterplattenqualität zu gewährleisten.

SELEKTIVLÖTEN

Unter Selektivlöten versteht man das Auflöten einzelner loch-förmiger Teile auf eine Leiterplatte mit Hilfe einer Lötfontäne. Die Maschine besteht aus einem Flussmittel, einem Vorwärmer und einem Lötkessel, der den Lötkopf speist.

Die Lötfontäne oder der Lötkopf fährt in Position, um von unten zu löten. Im Vergleich zum manuellen Löten ist dieses Verfahren schneller, wiederholbar und gewährleistet eine höhere Qualität.

LACKIERUNG UND VERKAPSELUNG VON LEITERPLATTEN (PCB POTTING)

Beim Herstellungsverfahren von Elektronik muss häufig gewehrleistet werden, dass die Leiterplatten unter nicht standardisierten Bedingungen arbeiten können, und die Elektronik muss besonders vor Staub, Wasser, Vibrationen, chemischen Reaktionen und anderen Einflussfaktoren geschützt werden.

Um das in einer hohen Qualität zu gewährleisten, verwenden wir Lackier- oder Verkapselungsmethoden.

QUALITÄTSKONTROLLE

Ein wichtiger Bestandteil bei der Elektronikfertigung ist die Gewährleistung höchster Qualität. Wiseberg Technology gewährleistet die höchsten Industriestandards durch die Systematisierung von Prozessen, die Zertifizierung des Unternehmens und die Schulung der Mitarbeiter.

Darüber hinaus werden verschiedene Arten von Geräten zur Qualitätskontrolle eingesetzt. Wir verwenden SPI (Lötpasteninspektion), AOI (automatische optische Inspektion) und Röntgeninspektion sowie antistatische Böden und speziell angepasste Anzüge.

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Die Zukunftspläne des Wiseberg-Teams auf dem lettischen und internationalen Markt

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