Wiseberg Technology -logo

(+371) 24 227 044

ARKIPÄIVISIN
klo 8.00 - 17.00

info@WISEBERG.EU

SINULLE VASTAATTAAN KAKSIA
TYÖPÄIVIEN AIKANA

Ħengaraga-katu 10A

VALMISTUS JA
TOIMISTOTILAT

TÄYDEN VALMISTUSSYKLIN TUOTANTOPALVELUT ELEKTRONIIKKATUOTTEILLE

Hae online-konsultaatiota

Monen vuoden ammattikokemus

MIKSI VALITA WISEBERG TECHNOLOGY?

Wiseberg Technologyn ammattimainen tiimi ja yrityksen sisäiset laatuvaatimukset takaavat kaikkien elektroniikkatuotteiden valmistusprosessien korkeimman laadun. Me käytämme moderneimpia pintaliitoslinjastoja sekä läpireikäjuotosmenetelmiä, automatisoiden prosessit mahdollisimman kattavasti ja varmistaen sen, että piirilevyt kootaan tiukimpien laatustandardien mukaisesti.

PINTALIITOSTEKNOLOGIA

Elektroniikkatuotteiden valmistuksessa pintaliitosteknologia (SMT-kokoonpano) tarkoittaa, että automaattinen laite kokoaa elektroniset komponentit asettamalla osat piirilevyn pinnalle.

Wiseberg Technologyn pintaliitoskokoonpanolinja koostuu juotospastatulostimesta, SPI:stä (juotospastan tarkastus), poimivista ja asettavista pintaliitoskoneista, AOI:sta (automaattinen optinen tarkastus), uunista kahdeksalla kuumennusalueella ja röntgenlaitteesta (tarkastusjärjestelmä).

LÄPIREIKÄJUOTOSTEKNOLOGIA

Kun piirilevyjä valmistetaan läpireikäjuotosteknologialla (THT-kokoonpano), kokoamisprosessin suorittaa ihminen manuaalisesti juottamalla.

THT-kokoonpanotekniikkaa sovelletaan elektronisiin komponentteihin, joiden koko on poikkeava ja joita ei voida asentaa SMT-tekniikalla.

Wiseberg Technologyssä tämä prosessi on automatisoitu äärimmilleen, ja siinä käytetään viimeisimpiä selektiivisiä juotos- ja aaltojuotoslaitteita, mikä varmistaa piirilevyjen korkeimman laadun.

SELEKTIIVINEN JUOTTAMINEN

Selektiivisessä juottamisprosessissa yksittäiset läpireikäkomponentit juotetaan piirilevylle juotosaseman avulla. Koneeseen kuuluu fluksisuihke, esilämmitin ja juotospäähän juotetta syöttävä juotospurkki.

Juotosasema tai -pää siirtyy juotoskohtaan alakautta. Manuaaliseen juottamiseen verrattuna tämä prosessi on nopeampi, toistettava ja tuottaa parempaa laatua.

PIIRILEVYJEN KOTELOINTI

Osana sähkölaitteiden valmistusprosessia on usein tarpeen varmistaa, että piirilevyjä voidaan käyttää poikkeavissa olosuhteissa, ja elektroniikka on erityissuojattava pölyltä, vedeltä, tärinältä, kemiallisilta reaktioilta ja muilta vaikuttavilta tekijöiltä.

Varmistaaksemme tämän mahdollisimman korkealla laadulla me käytämme lakkaus- tai kotelointimenetelmiä.

LAADUNVALVONTA

Yksi elektroniikan valmistuksen pääasiallisista kulmakivistä on parhaan laadun varmistaminen. Wiseberg Technology varmistaa alan korkeimpien standardien noudattamisen systematisoimalla prosessit, sertifioimalla yrityksen ja kouluttamalla työntekijät.

Lisäksi käytössä on erilaisia laadunvalvontalaitteita. Me käytämme SPI:tä, AOI:ta ja röntgeniä, lisäksi toimitilat on varustettu antistaattisilla lattioilla ja työn aikana käytetään erityisvalmisteisia vaatteita.

YHTEISTYÖPROSESSI

Täytä lomake ja asiantuntija ottaa sinuun yhteyttä 2 työpäivän sisällä.

01

1. TÄYTÄ HAKEMUS

Asiantuntija ottaa sinuun yhteyttä 1–2 työpäivän sisällä.

02

2. ODOTA VIESTIÄ

Asiantuntija etsii projektillesi yksilöllisen ratkaisun.

03

3. ME PANEMME PROJEKTIN TÄYTÄNTÖÖN

Aloitamme jokaiselle asiakkaalle yksilöllisen työprosessin.

6 TAVOITETTAMME

Wiseberg-tiimin tulevaisuuden suunnitelmat Latvian ja ulkomaan markkinoilla

Täytä lomake varataksesi keskusteluajan

fiFI
Vieritä ylös

SOVELLUS KYSELYLOMAKE

Täytä lomake ja asiantuntija ottaa sinuun yhteyttä 2 työpäivän sisällä.